一般项目：机电设备开发、生产、销售；半导体封装专用及普通焊锡材料的开发、生产、销售；LED应用产品开发、生产、销售；连接器开发、生产、销售；音箱、电子元器件芯片开发；照明设备、电子显示屏、五金机械加工；模具开发，软件开发；废旧金属回收及加工处理；废旧电子零配件回收；道路货运（依法须经批准的项目经相关部门批准后，方可开展经营活动）。[国家法律法规禁止经营的不得经营，限制经营的未获审批前不得经营]**

机电设备 半导体封装